PCB板是现代电子产品的核心组成部分，但是想要制作高质量和高可靠性的PCB板，必不可少的就是从覆铜板开始制作。那么，我们就来看看从覆铜板到PCB板需要经过哪些流程。
第一步：选择基材
选择适合的基材，目前常使用的基材有FR-4和胶体结构，这些基材在电火花测试、物理性能的耐久性等方面具有优异的表现，并且稳定性和可靠性也比较高。
第二步：铺铜
在基板上覆盖一层厚度在20-30um之间的铜箔，根据所需要的PCB线路和元器件布局，必要时需要进行裁剪和穿孔以达到所需的铜箔膜的形态。
第三步：涂布光板
将光板放在覆铜板上并加热，让光线透过膜层，在铜箔层上留下所需的电路图形。
第四步：显影
将涂有光板的覆铜板先固化再显影，并使用碱液将不需要的铜箔膜去除，留下所需的电路图形。
第五步：钻孔
使用高速定位钻冲孔机器，在铜箔膜的相应位置上钻出所需的孔洞，以安装连接器和元器件。
第六步：镀金/锡膏
为了加强PCB板上不同部分之间接触的可靠性和导电性，需要在铜箔上涂刷一些导电涂料。其中，金作为导电涂料被广泛使用，优点在于具有非常高的抗腐蚀性、导电性和可靠性等特点，与之相比锡膏涂层的成本较低，但是氧化后，密封性和可靠性会大大降低。
第七步：印字
使用丝网印刷机，在PCB板上印上所需的文字或图标。
第八步：切割
将所需的PCB板根据需要的尺寸和形状切割到适当的尺寸。这一步骤一般通过机械切割或钣金工艺完成。
以上就是从覆铜板到PCB的制作流程。当然，不同的PCB板的制作流程也有所不同，但基本过程则是相似的。正确认识PCB板制作的流程，可以在PCB板制作的各个环节中，保证PCB板的品质和可靠性，为电子产品的开发提供一个更为坚实的基础。
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