PCB硬金和软金是印刷电路板(PCB)上常用的两种金属表面处理方式。它们在电子制造业中扮演着重要的角色，但二者之间存在很大的差异。
首先，我们来了解一下PCB硬金。PCB硬金（也称为硬金插座）是通过将镍和金两种金属沉积到PCB表面上来形成的。它具有很好的导电性和耐磨性，可以有效地防止插拔时的氧化问题。由于硬金属层厚度较大，通常在1~3微米之间，因此具有良好的耐腐蚀性和持久性。这使得PCB硬金成为在要求长时间使用、高插拔次数或环境恶劣的应用中的首选。
与硬金相比，软金是一种含有金或金合金的钯和镍的合金。与硬金相比，它的金属层非常薄，通常在0.05~0.1微米之间。这种非常薄的金属层可以在很大程度上减少成本，并提供良好的电气性能。然而，软金由于其层厚较薄，因此容易受到氧化的影响，从而降低了硬金的耐腐蚀性和持久性。因此，软金通常用于对焊接要求不苛刻的应用。
尽管硬金在耐腐蚀性和持久性方面具有优势，并且适用于高质量连接，但它的焊接能力相对较差。硬金的焊接能力差主要是由于金属层的厚度导致的。较厚的金属层使得熔化和扩散更加困难，从而降低了焊接的可靠性。此外，焊接时产生的高温也可能引起硬金层的氧化，进一步降低焊接质量。
总的来说，PCB硬金和软金在电子制造业中各有其优势。选择何种金属表面处理方式应根据具体应用需求进行评估。对于要求高耐腐蚀性和持久性的应用，如高插拔次数和恶劣环境下的使用，硬金是首选。而对于焊接要求不苛刻的应用，软金是更经济实惠的选择。希望本文能帮助读者更好地理解PCB硬金和软金的区别，并为正确选择金属表面处理方式提供参考。
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