PCB盘中孔和树脂塞孔的区别！

PCB板是电子产品中不可或缺的组成部分，它有着非常重要的功能。在PCB板的制作过程中，盘中孔和树脂塞孔是常用的工艺。那么，什么是盘中孔，什么是树脂塞孔呢？它们之间有什么区别呢？

盘中孔是指通过PCB板的内层铜层的连接孔。在PCB板的制作过程中，通过机械或者化学的方式将铜层钻孔，形成内层的导电孔，然后通过冶铅工艺，将导电孔与内外层的铜层连接起来，实现导电功能。中孔的直径和数量在设计制造过程中根据实际需求进行选择，并且中孔有着不同的类型，如正常孔、盲孔和埋孔等。盘中孔主要用于PCB板内的信号传输和电气连接，不同类型的盘中孔可用于不同的连接方式，进一步提供PCB板多层布线的能力。

而树脂塞孔则是根据设计的要求，在PCB板制作过程中使用树脂材料将多余的中孔填塞起来。树脂塞孔主要用于解决PCB板制作过程中的物理结构问题，如防止中孔内残留钻孔涂层等问题，同时还可以提高PCB板的绝缘性能。树脂塞孔的制作过程一般包括以下几个步骤：首先，将树脂材料加热至流动状态；然后，将加热后的树脂材料注入到PCB板的中孔中；最后，等待树脂材料凝固后，修整中孔表面，使其与PCB板表面平齐。

盘中孔和树脂塞孔在功能和应用上存在一些差异。中孔主要用于信号传输和电气连接，所以在设计制作过程中，需要考虑导通电流、导通电压和信号干扰等因素。而树脂塞孔主要用于填补多余的中孔，增强PCB板的物理结构稳定性和绝缘性能，所以需要考虑填充树脂的粘度、硬度和稳定性等因素。

此外，中孔和树脂塞孔还有一些制作工艺上的差异。中孔的制作过程相对简单，一般通过机械或者化学钻孔即可实现。而树脂塞孔需要使用专门的树脂填充材料，并进行注入和凝固等复杂的工艺过程。在制造成本上，中孔较为常见且制作工艺简单，因此相对便宜一些；而树脂塞孔的制作工艺相对复杂，所以成本较高。

总结起来，PCB板盘中孔和树脂塞孔有着不同的特点和用途。中孔用于信号传输和电气连接，而树脂塞孔用于增强物理结构稳定性和绝缘性能。虽然盘中孔的制作过程简单且成本较低，但树脂塞孔在一些特殊情况下是不可或缺的。因此，在PCB板的设计制作过程中，根据实际需求选择合适的工艺，在盘中孔和树脂塞孔之间取得平衡，才能设计出性能更好的PCB板产品。