PCB生产基地
汇和电路PCB智造平台
信丰汇和电路有限公司拥有先进的PCB电路板全自动生产设备和全自动检测设备:全自动裁剪机、CNS数控机械钻孔机、全自动电镀线、自动SES蚀刻生产线、LDI自动激光扫描线路机、全自动锣机、压合线、AOI自动光学扫描仪、加工型自动V-CUT机、真空蚀刻机隧道烤炉、菲林输出系统,超大面积的CCD自动平行曝光机、飞针测试机,等等,同时拥有先进的自动环保处理系统。
实 力 工 厂
信丰汇和电路公 司 规 模 和 硬 件 设 施 均 处 于 行 业 领先 水 平
严 格 确 保 每 一 块 PCB 板 都 符 合 精 工 品 质 要 求
● 粗化内层板的铜表面,增大结合面积
● 增强内层板与半固化片的结合力,无分层爆板
● 自动检测刀径、换刀,杜绝钻歪、漏孔
● 高速机械钻孔,孔径最小0.1mm
● 孔壁/孔形质量高,孔位精度高
● 自动完成全部电镀工序稳定性高,产量大,镀层均匀且光亮
● 精确控制孔铜厚度和镀层质量,铜厚度远超行业标准
● 杜绝孔铜拉裂,提升产品可靠性
● 自动生产线,退膜+蚀刻+退锡一体
● 膜渣去除率高,减少不良风险
● 真空钟刻均匀度高,减少侧蚀,品质高
● 可生产超精密导线,线宽线距最小3/3MIL
● 代替手工丝印,油墨均匀,油墨厚度可调
● 油墨不入孔,板边不积油
● 省时、省力、效率高,烤箱功效提高
● 感光分辨率高,内层线路精细
● 自动化清洗产品铜面,自动贴覆干膜
● 避免气泡和折皱,增强干膜附着力和抗蚀性
● 直接激光成像,速度更快
● 没有菲林对位的误差,更精准
● 线路更精密,线宽线距最小3/3MIL
● 作业灵活性强,成型速度快一倍,
● 以铣刀旋转切削方式制作PCB外形
● 板边无毛刺、外形尺寸精度高,锣板精度+/-0.1mm
● 把卷状PP按MI要求切割成小片后进行压合
● 高温高压压制高密度多层板 耐热冲击性能高,无分层起泡
● 去除孔内残胶,通过活化孔壁在孔内基材上附着化学铜,增加孔壁附着力
● 将板边直角磨圆,预防板件之间的三角擦花
● 把曝光好的板子过机,去除未曝光的油墨,保留客户所需线路
● 去除铜表面氧化物、杂质,微蚀铜面 增强铜面的均匀性、粗糙度及与油墨的结合力
● 集显影、蚀刻、退膜工序一体化
● 制作精密无缺陷的内层/外层线路
● 传送平稳、可靠 效率更高 品质更好
● 自动化清洗产品铜面,自动贴覆干膜
● 避免气泡和折皱,增强干膜附着力和抗蚀性
● 通过丝印的方式把所需的文字打印到板面上,方便识别插件
● CCD三点自动准确定位,精准喷墨印制文字
● 高精密的运动控制,喷头自动清洁维护,文字清晰、美观 即印即干的UV固化系统,不会出现擦花、漏印
● 清洗板面粉尘、异物、油污,为后序测试做准备
● 自动识别内层/外层线路缺陷
● 精确检测线路缺陷,提高成品率
● 光学扫描检测、修理、替代目视检查,光学扫描,精度更高
● 多层板压合后通过X-Ray投射焊盘
● 判断内层间的对准度并打定位孔(钻靶)
● 检测并计算菲林的涨缩系数
● 严格控制各工序对准度和成品尺寸公差
● 出货前100%测试、杜绝开短路
● 快速测试成品板中线路和过孔的通断
● 无需测试夹具即可快速测试精密多层板
● 确保送到客户手上的每一片都是良品
● 保证试验分析的准确性和鉴定产品的可靠性
●控制原材料、半成品和成品的质量,保证出货品质
● 非破坏性测量 · 高精度快速测量
● 广泛适用范围
● 通过测试架来检测板件的开短路
● 用于批量,测试板件是否有功能性问题
● 高效测试每块PCB板
● 完全杜绝开短路异常
● 对产品外观的品质检验,确保产品的出货规格和要求
● 100%全检,满足客户使用上的品质要求