参数：层数：6，板材：FR4，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，特殊工艺：厚铜，最小孔径：0.25mm，内层线宽/线距：10/5mil，外层线宽/线距：7/5mil，应用产品：消费电子无线充电主板
参数：层数：6 板材：High TG FR4 板厚：1.8mm 表面处理：沉金 最小孔径：0.6mm 内外层铜厚：6OZ
参数：层数：4 板材：FR4 板厚：1.6mm 表面处理：沉金 特殊工艺：厚铜板 最小孔径：0.25mm 内层线宽/线距：12/5mil 外层线宽/线距：12/5mil
多层板可以在更小的空间内实现更多的电路布线，提高电路板的密度，有利于设计复杂电路和提高性能。
多层板可以通过分层布局和阻抗控制来减少信号传输中的串扰和信号衰减，提高信号完整性，减少信号失真。
多层板结构使得散热更加均匀，可以有效降低电路板温度梯度，提高电路板的热稳定性和可靠性。
多层板结构可以将电路层、电源层、地层等进行合理分布，充分利用空间，减小电路板尺寸，适用于小型化设备的设计需求。
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