板子参数：层数：14 板材：高TG FR4 板厚：1.6mm 表面处理：沉金 特殊工艺：0.5CSP 内层线宽/线距：3/3mil 外层线宽/线距：3.5/3.5mil 最小孔径：0.15mm
板子参数：层数：8层 板材：FR-4 Tg150 板厚：1.6mm 表面处理：沉金 特殊工艺：阻抗 内层线宽/线距：4/3mil 外层线宽/线距：5/4mil 最小孔径：0.2mm
板子参数：层数：6 板材：FR4 TG170 板厚：1.1mm 表面处理：沉金 特殊工艺：盲孔板 内层线宽/线距：10/5mil 外层线宽/线距：10/5mil 最小孔径：0.3mm
高TG PCB线路板的玻璃化转变温度（TG）通常超过170℃。这使得它们能够在高温环境中保持稳定的性能，不会因为温度升高而影响电路的正常运行。
高TG PCB材料的热膨胀系数较低，能够有效防止在高温或温度变化频繁的环境中出现尺寸变化或变形问题，从而提高了线路板的可靠性。
即使在高温条件下，高TG PCB线路板的机械强度和韧性依然保持良好，能够承受高频振动和机械冲击。这对于电子设备在恶劣工作环境中的正常运行至关重要。
高TG材料在高温下仍能维持良好的电气性能，包括稳定的介电常数和低介质损耗。这对于高频电路和高速信号传输的应用非常重要，确保了信号的完整性和可靠性。
高TG PCB是一种具有高耐热性和机械性能的印刷电路板，能在高温高负荷环境下保持稳定，高TG PCB板广泛应用于对耐热性要求高的电子设备中，主要应用领域包括：
● 通信设备： 如路由器、基站、交换机等。
● 汽车电子： 高TG PCB可以在发动机舱等高温环境中，保证电路的稳定性和可靠性。
● 工业控制设备： 如焊接设备、伺服驱动器等。
● 消费电子： 智能手机、平板电脑等设备在设计时通常会考虑使用高TG PCB以提高产品的可靠性。
● 医疗设备： 一些高精度医疗设备，如X光机、CT扫描仪等。
● 航空航天： 在航空航天领域，设备需要承受极端的环境条件，高TG PCB因其优异的耐热性和机械强度，在这一领域也得到广泛应用。
立即询价 高TG PCB线路板通常使用以下几种板材，这些板材具有较高的玻璃转化温度（通常在170°C以上）和良好的耐热稳定性能和机械性能，被广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等需要在高温环境下工作的领域。
● FR-4高TG材料：FR-4是一种常见的PCB基材，高TG FR-4通常指TG值在170°C到180°C之间的材料，适用于大多数高温应用场景。
● 聚酰亚胺（PI）： 聚酰亚胺材料具有更高的TG值（通常在200°C以上），适用于高可靠性和极端温度环境下的应用，如航空航天和高性能电子设备。
● 陶瓷基板：陶瓷基板具有优异的耐热性和电气性能，TG值通常在200°C以上，适用于要求极高热稳定性的高功率电子器件。
● Rogers材料： Rogers公司生产的高频高速板材（如RO4350B、RO4000系列）也提供高TG选项，广泛应用于通信和射频领域。
立即询价 高TG PCB线路板的生产流程可以简要概括为以下几个主要步骤，整个流程确保了高TG PCB的性能稳定，能够在高温、高应力环境下工作。
● 设计和布线：使用软件工具设计电路板布局，包括布线、孔位、元器件位置等。
● 材料准备：选择合适的高TG材料，如FR-4、聚酰亚胺等，切割成所需的尺寸。
● 图像转移：通过光刻或直接成像的方式，将设计的电路图案转移到基板上。
● 蚀刻：用化学蚀刻法去除未被保护的铜层，形成电路图案。
● 钻孔和电镀：在基板上钻孔，并通过电镀填充孔洞以形成通孔或盲孔的电气连接。
● 层压和压合：将多个层次的基板和预浸料通过热压合成为多层PCB。
● 焊盘表面处理：对焊盘进行表面处理，如喷锡、化学镀镍金等，确保良好的焊接性能。
● 外形加工：通过切割、磨边等工序将PCB加工成最终尺寸和形状。
● 检测与测试：对生产完成的PCB进行外观、尺寸、导通性和功能测试，确保质量符合要求。
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