PCB常见问题

什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的缩写，即高密度互连技术。可以将更多的连接器及元器件装入同样的面积内。目前，HDI技术已经广泛应用于电子设备制造的各个方面。 在PCB（印刷电路板）领域，HDI主要指PCB的焊盘与元器件之间的互连技术，即通过在板层内部引入更多的电气通孔，使得元器件焊盘与它们的驱动引脚之间的接线距离更近了。通过这种方式我们可以在同样的面积下集成更多的电子元器件，使设备更为紧凑，更加高效。 HDI板的分类 根据板子硬度的不同，HDI板分为…

随着科技的不断发展和进步，PCB(印制电路板)已经成为现代电子制造中不可或缺的一部分。而在众多的PCB形式中，八层板是应用广泛的一种。 PCB八层板叠层结构 八层板是指在印制电路板的顶层和底层各有一层电路层，中间有6层地面层和电源层。这种结构一方面可以提高电路板的稳定性和可靠性，另一方面还可以大大降低电磁噪声和电磁干扰。在实际应用中，八层板主要用于高速信号传输和复杂电路设计中。 PCB八层板分布层 在设计PCB八层板分布层时，需要考虑以下几个方面： 1. 信号层和电源层的分布 为了保证信号传输的…

PCB表面处理工艺是电路板生产过程中不可或缺的一个环节，其目的是在PCB表面形成一层保护层，以增强电路板抗氧化、耐久性能，同时使电路板表面达到某种特定的几何形态和表面形貌，以方便后续的工艺加工和电路测试。那么，PCB表面处理工艺有哪些呢？方法有几种呢？本文将为读者一一解析。 首先，PCB表面处理工艺可分为两种：裸板表面处理和已焊接部分表面处理。 裸板表面处理工艺：1.化学陶瓷处理法这是一种将PCB表面通过化学陶瓷涂层的方法，实现PCB表面处理的方法。无铅化化学陶瓷技术应用于焊盘和线路的表面处理，…