厚径

在电路板加工中，8层3阶HDI和8层3阶厚径比都是设计技术中经常使用的方案。它们的应用各有特点，但它们都可以提高电路板的制造质量。下面将对它们进行介绍。 首先是8层3阶HDI。HDI是High-Density Interconnect的缩写，中文是高密度互连技术。8层3阶HDI电路板可以在较小的面积内完成复杂的电路布局，其技术特点是在板表面加工出一定形状的结构，结构包括通过电镀孔的互联线和上层线路板间的导电孔，这种技术可降低电路板层数。8层3阶表明电路板有8层铜箔，其中内层有3层，表明电路板的厚…