密度

在PCB的制造过程中，镀铜是一个相当重要的工艺环节，它不仅可以增强印制电路板的导电性能，还可以提高PCB的机械强度和耐腐蚀性。因此，在PCB行业中，镀铜工艺一直备受关注和研究。 电镀铜是一种常见的镀铜方法，它的铜质薄膜厚度可以控制在几微米至数百微米之间。在电镀铜的过程中，电流密度是一个关键的参数，它会直接影响到铜薄膜的质量和性能。一般来说，电镀铜的电流密度越大，铜薄膜的生长速率就越快，但同时也会降低铜膜的质量和延展性。 所谓延展性，是指材料在外力作用下能够改变其形状而不破裂的能力。在电镀铜中，延…