• 电镀铜延展性要求,pcb镀铜延展性电流密度

    在PCB的制造过程中,镀铜是一个相当重要的工艺环节,它不仅可以增强印制电路板的导电性能,还可以提高PCB的机械强度和耐腐蚀性。因此,在PCB行业中,镀铜工艺一直备受关注和研究。 电镀铜是一种常见的镀铜方法,它的铜质薄膜厚度可以控制在几微米至数百微米之间。在电镀铜的过程中,电流密度是一个关键的参数,它会直接影响到铜薄膜的质量和性能。一般来说,电镀铜的电流密度越大,铜薄膜的生长速率就越快,但同时也会降低铜膜的质量和延展性。 所谓延展性,是指材料在外力作用下能够改变其形状而不破裂的能力。在电镀铜中,延…

    PCB板资讯 2023年6月3日
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