导致

PCB镀锡是电子制造行业中常见的工艺，能够提升电路板的导电性和氧化防护性。然而，有些情况下会出现PCB镀锡不良的问题，影响电路板的质量和可靠性。下面将对导致此类问题的原因进行分析，并提供一些解决方法供读者参考。 一、原因分析： 1. PCB表面污染： PCB制造过程中，如果表面存在污染物，如油脂、氧化物、水分等，会导致镀锡不良。这些污染物会阻碍锡液与基材之间的化学反应，影响镀锡质量。 2. 温度不恰当： PCB镀锡过程中，温度控制非常重要。如果温度过低，可能会导致锡液在基材表面不充分润湿，出现不…