• 电路板喷锡和沉锡的区别

    在电子产品制造中,电路板起着至关重要的作用。为了提高电路板的质量和可靠性,往往需要在电路板上施加锡。喷锡和沉锡是两种常见的锡施加方式,它们在电路板制造中有着不同的应用和效果,电路板喷锡和沉锡的区别如下: 喷锡是一种将熔化的锡以喷涂的方式施加到电路板上的方法。喷锡设备会将熔化的锡通过高压气体喷射到电路板表面,形成一层均匀的锡膜。这种喷涂方式相对简便快捷,可以快速覆盖整个电路板。喷锡的好处是效率高、成本低,并且可以适用于大规模生产。喷锡能够提供良好的锡覆盖度,但厚度较薄,一般不超过几微米。此外,喷锡…

    PCB板资讯 2023年9月19日
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