电路板锡施加方式

在电子产品制造中，电路板起着至关重要的作用。为了提高电路板的质量和可靠性，往往需要在电路板上施加锡。喷锡和沉锡是两种常见的锡施加方式，它们在电路板制造中有着不同的应用和效果，电路板喷锡和沉锡的区别如下： 喷锡是一种将熔化的锡以喷涂的方式施加到电路板上的方法。喷锡设备会将熔化的锡通过高压气体喷射到电路板表面，形成一层均匀的锡膜。这种喷涂方式相对简便快捷，可以快速覆盖整个电路板。喷锡的好处是效率高、成本低，并且可以适用于大规模生产。喷锡能够提供良好的锡覆盖度，但厚度较薄，一般不超过几微米。此外，喷锡…