电镀和镀金工艺的流程

线路板电镀是一种常见的表面处理工艺，旨在在线路板上形成导电层，提高其导电性能和耐腐蚀性。通过电镀，能够在线路板上形成一层金属覆盖，从而实现更好的连接和导电效果。而镀金工艺则是在电镀的基础上，为线路板表面添加一层金属（多为金或镍），以提高其导电性、耐热性和耐腐蚀性，同时还能增加美观性。 在线路板的制造过程中，电镀是非常重要的一步。它通常分为以下几个工艺步骤：清洗、酸洗、活化、电镀、描铜、镬底清洗和锡焊。首先，线路板需要经过清洗，去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保后续工艺的顺利进行。接下来，酸洗…